全自動(dòng)晶圓單片清洗機(jī)為半導(dǎo)體晶圓清洗的專用設(shè)備，通過化學(xué)藥液清洗，可有效去除襯底片/外延片表面及背面的塵粒、剝離晶圓表面的金屬離子以及其他有機(jī)物，設(shè)備腔位可根據(jù)客戶要求配置。

產(chǎn)品規(guī)格

晶圓尺寸：4-6寸、6-8寸

晶圓厚度：300um-1200um

腔位：根據(jù)客戶要求定制，最高12腔

藥液配置：清洗藥液獨(dú)立控制，無交叉污染

藥液控制：噴嘴藥液流量精確控制系統(tǒng)

刷片配置：可根據(jù)客戶要求配置PVA刷洗功能

上下料方式：雙臂機(jī)械手自動(dòng)傳送

機(jī)械手夾持方式：陶瓷手指真空吸附式/夾持式

清洗盤固定方式：吸附式/pin柱支撐

晶圓清洗面：背面及正面

干燥方式：離心脫水

來料要求：干進(jìn)干出

裝載平臺(tái)：卡塞裝置

卡塞數(shù)量：4個(gè)（2個(gè)上料工位、2個(gè)下料工位）